Engineering
München: - Intel® Atom™ D2550/N2600 Prozessor
- UEFI BIOS, NM10 Chipsatz, Kühlschale
- 2 x PCIe Mini Card
- bis 4 GB DDR3 Speicher
- nur 12 VDC, SATA 3Gb/s, Audio
- 24 & 18 bit LVDS und VGA, dual Disp ...
Karlsruhe: Wegen der wachsenden Anforderungen an neue Inspektionsanwendungen und Technologien baut die ROSEN-Gruppe ihre Forschungs- und Entwicklungskapazitäten weiter aus. Dazu gründet ROSEN im Technologiepar ...
München: - Mini-ITX Formfaktor
- G2 Sockel für 22nm Intel® IVB mobile i7/i5/i3 Prozessoren
- Intel® QM77 Chipsatz, drei unabhängige Displays
- HDMI 1.3, DX11, OCL 1.1, OGL 3.1
- SATA 6Gb/s, USB 3.0, ...
: Karlsruhe, 09.07.2012. Die Romaco Group zeigt sich mit dem Ausgang der ACHEMA 2012 höchst zufrieden. Über 750 Besucher, die meisten davon aus dem Ausland, zeigten reges Interesse für die Technologi ...
München: - Intel® Core™ i7/i5/i3 / Celeron mobile CPU
- QM67 Chipsatz, 8 GB DDR3 SODIMM
- PCIe und PCI Steckplätze
- HDD, SSD, CF-Slot, RAID 0, 1
- 12 & 15” TFT LCD, 1024 x 768 Auflösung
- COM, USB, ...
Chemnitz: CAPPcore und INCONTROL Simulation Solutions beschließen strategische Partnerschaft
...
Berlin: Die SIGGRAPH ist die amerikanische Leitmesse für neue Technologien, Trends und Innovationen im Bereich der digitalen Visualisierung. Erstmals präsentiert dieses Jahr auch die PI-VR ihre Softwarerei ...
München: - Sockel G2(988B) Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron®
- Kurze Karte, HM65 Express-Notebookchipsatz
- bis 16 GB DDR3 SDRAM
- SATA 6Gb/s, HD Audio
- 18/24 bit dual LVDS und VGA
- Intel® HD Graphik Gen 6 ...
München: - MicroATX Formfaktor
- LGA 1155 Sockel für Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessor
- Intel® H61 Chipsatz
- Intel® HD Graphics Technologie, zwei unabhängige VGA
- SATA 3Gb/s, USB 2.0, TPM, 6 / 1 ...
: Qualität ist nicht nur eine nette deutsche Tugend oder ein wichtiges Verkaufsargument. Für ein Industrieland kann Qualität auch zu einem der wichtigsten Wirtschaftlichkeitsfaktoren werden. Ein kuns ...
München: - Intel® Atom™ D525 1.8GHz Dual-Core,
D425 1.8GHz und N455 1.66GHZ Single-Core
- Dual PCIe GLAN, WLAN optional
- USB, COM, SATA
- 4 GB 800MHz DDR2 SDRAM
- VGA und 18-bit LVDS
- Temperaturbereic ...
Höhr-Grenzhausen: Gemeinsame Veranstaltungen mit der ComputerKomplett SteinhilberSchwehr AG
Thema: FMEA/Risikomanagement am 13. Februar 2012 in Rottweil
Thema: 8D-Prozess – Kundenzufriedenheit herstellen durch team ...
Landau: Das Ingenieurwesen ist eines der Aushängeschilder deutscher Qualität. Wie aber lässt sich Qualität in Engineering-Lösungen definieren und wo zeigen sich Unterschiede? ProNES Automation GmbH gibt ...
München: - Intel® Atom™ D27001/N26001 Prozessor
- UEFI BIOS, NM10 Chipsatz, Kühlschale
- PCIe Mini Card
- bis 4 GB DDR3 Speicher
- nur 12 VDC, SATA II, Audio
- 24 & 18 bit LVDS und VGA, dual Display
- ...
München: - Intel® Core™ i3 / i5 / i7 Prozessor
- Sockel LG 1156, Q67 Chipsatz
- PCIe x16 Steckplatz
- DDR3 1066/1333MHz SDRAM DIMM bis 16GB
- 8 x USB, SATA 3Gb/s & SATA 6Gb/s mit RAID
- Intel® GbE L ...
München: - ARM9 CPU (Samsung S3C2451 400MHz) Prozessor
- 7,0“ (5,7“) TFT LCD 800x480 (640x480) Auflösung
- Temperaturbereich -20°C bis 65°C
- LAN, COM, USB, digitale E/A
- IP 65 frontseitig, lüfterfre ...
München: - Intel® Tunnel Creek E620 - E680 CPU
- 1 GB on board, SD Card
- 9,3 W Systemleistungsaufnahme
- für Microsoft® Windows CE 6.0, Windows
XP Embedded oder WES 7
- USB, VGA (1080p)
- widerstandsf ...
: Die ISD Group hat für Anfang 2012 das Erscheinen ihrer Produktgeneration 2012 angekündigt. Auch die neuen Versionen des CAD-Systems HiCAD und der PDM-Lösung HELiOS bieten wieder modernste Technolog ...
: Produktionsbetriebe stehen gemeinhin vor der Herausforderung die Gratwanderung zwischen hoher Qualität und größtmöglicher Wirtschaftlichkeit der Fertigungsprozesse zu meistern. Dies gilt heute meh ...
München: - Intel® Core™ i3, i5 & i7 Prozessor
- Sockel LG 1156, Q67 Chipsatz
- Busplatinen mit PCI & PCIe Steckplätzen
- DDR3 1066/1333MHz SDRAM DIMM bis 16GB
- 8 x USB, SATA 3Gb/s & SATA 6Gb ...