Hochpräzise SMD Schablonen steigern die Qualität in der Leiterplattenbestückung
Die globale Nachfrage nach Elektronikprodukten wird immer größer. Allerdings erhöht sich auch der Wettbewerb zwischen den einzelnen Anbietern. Besonders in der eigentlichen Produktion, insbesondere bei der Fertigung und Bestückung von Leiterplatten, herrscht ein ausgeprägter Wettbewerb vor. Unternehmen, die sich in dieser Branche behaupten wollen, müssen daher auf neueste Produktionsverfahren setzen.
(IINews) - Im Wesentlichen besteht die Kunst darin, Leiterplatten möglichst effizient und somit auch günstig zu produzieren. Allerdings geht dies häufig zu Lasten der Qualität: Schnell kann es passieren, dass sich Fehler einschleichen und die erzeugten Leiterplatten daraufhin nicht zu gebrauchen sind. Die Folge sind unnötige Kosten und womöglich sogar Imageschäden, die auf die verringerte Qualität zurückzuführen sind.
Mehr als die Hälfte aller Fehlverbindungen, die bei Leiterplatten festgestellt werden, sind auf fehlerhaften Lotpastendruck zurückzuführen. Für die Hersteller von Leiterplatten ist es daher ungemein wichtig, beim Lotpastendruck vorsichtig zu sein bzw. auf eine exakte Überwachung der Produktion zu setzen. Weiterhin spielt Qualitätsmanagement eine ungemein wichtige Rolle. Durch den Einsatz hochwertiger bzw. besonders präziser SMD Schablonen ist es möglich, das Risiko der Entstehung von Fehlverbindungen maßgeblich zu verringern.
Unternehmen, die solch hohe Ansprüche stellen, greifen am besten auf die SMD Schablonen von Photocad zurück. Photocad hat sich auf die Entwicklung und Fertigung präziser SMD Schablonen spezialisiert. Die Schablonen versprechen einen exakten Auftrag der Lotpasten und tragen somit zu einer hohen Qualität der fertigen Platinen bei.
Die hohe Qualität der SMD Schablonen ist auf den eigentlichen Fertigungsprozess zurückzuführen. Sämtliche Schablonen im Laserschneidverfahren gefertigt. Das Ausschneiden mit dem Laser verspricht ein äußerst hohes Maß an Präzision, zumal ein CCD-Kamerasystem die Einhaltung der Padlage sowie die Padgröße zusätzlich kontrolliert. Ein weiterer Bestandteil im Herstellungsprozess ist die Nachbehandlung. Eine Bürstanlage führt eine Entgratung durch, um die Präzision der Schablonen zusätzlich zu erhöhen.
Von Photocad gefertigte SMD Schablonen werden außerdem einer Qualitätskontrolle unterzogen. Im Rahmen dieser Kontrolle erfolgt ein Scan, damit am Computer ein Abgleich von Schablone und Vorlage erkennen kann. Sofern Abweichungen auftreten, werden diese zielsicher erkannt.
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Datum: 21.07.2012 - 16:52 Uhr
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Freigabedatum: 21.07.2012
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