Supermicro präsentiert auf der SuperComputing 2024 das größte Portfolio an HPC-optimierten Multi-Node-Systemen
(ots) - Komplett neuer FlexTwin™ und neue SuperBlade®-Generation maximieren Rechendichte mit bis zu 36.864 Kernen pro Rack – mit Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung und verbesserten Technologien zur Maximierung der HPC-Leistung
SuperComputing Conference -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) , ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen für KI/ML, HPC, Cloud, Storage und 5G/Edge, stellt seine neuesten Multi-Node-Lösungen mit hoher Rechendichte vor, die für hochintensive HPC-Workloads optimiert sind. Zu diesen Systemen gehören die innovative flüssigkeitsgekühlte FlexTwin 2U 4-Node-HPC-Architektur und dasbranchenführende SuperBlade mit bis zu 20 Nodes in einem 6U- oder 8U-Gehäuse und einer Reihe von Speicherlaufwerksoptionen. Jeder SuperBlade kann einen NVIDIA-Grafikprozessor pro Node aufnehmen und so spezielle Anwendungen beschleunigen. Supermicro Multi-Nodes verfügen über gemeinsam genutzte Ressourcen, um die Effizienz zu steigern und den Verbrauch von Rohstoffen zu reduzieren, wobei die Dichte im Vergleich zu Standard-Rackmount-Systemen deutlich erhöht wird.
„Seit der Einführung der ersten Twin-Systeme 2007 war Supermicro stets ein Vorreiter bei der Entwicklung der dichtesten und effizientesten Multi-Node-Architekturen für HPC-Workloads", sagt Charles Liang, President und CEO von Supermicro.„Der neue FlexTwin ist entweder mit Intel Xeon 6 Prozessoren mit P-Cores oder den neuen AMD EPYC 9005 Prozessoren ausgestattet, so dass Kunden die Wahl haben, wie sie ihre HPC-Racks skalieren wollen. Die Kombination aus Supermicros Erfahrung mit Flüssigkeitskühlung, umfangreicher Erfahrung in der Entwicklung von Multi-Node-Systemen, Integrationskapazitäten im Rack-Maßstab und den neuesten Technologien der Branche ermöglicht es uns, unseren Kunden HPC-Lösungen mit beispielloser Leistung und Skalierbarkeit zu bieten, die dazu beitragen, die komplexesten rechnerischen Herausforderungen der Welt zu lösen."
Sehen Sie sich diese neuen Systeme an und erfahren Sie mehrüber Supermicro auf der SC24. Gehen SIe dazu einfach auf www.supermicro.com/hpc (https://c212.net/c/link/?t=0&l=de&o=4305825-1&h=2128504771&u=https%3A%2F%2Fc212.net%2Fc%2Flink%2F%3Ft%3D0%26l%3Den%26o%3D4305825-1%26h%3D1840240982%26u%3Dhttp%253A%252F%252Fwww.supermicro.com%252Fhpc%26a%3Dwww.supermicro.com%252Fhpc&a=www.supermicro.com%2Fhpc).
Die Supermicro Multi-Node-Systeme sind für HPC-Workloads optimiert, wie sie bei Finanzdienstleistungen, der Fertigung, der Klima- und Wettermodellierung, der Öl- und Gasindustrie und der wissenschaftlichen Forschung auftreten. Jede einzelne Produktfamilie ist mit einer optimierten Kombination aus Dichte, Leistung und Effizienz konzipiert.
FlexTwin– Völlig neue Dual-Prozessor-Plattform für maximale Leistungsdichte in einer flüssigkeitsgekühlten Multi-Node-Architektur mit Unterstützung für die neuesten CPUs, Arbeits-/Hauptspeicher- und Kühltechnologien. FlexTwin wurde speziell zur Unterstützung anspruchsvoller HPC-Workloads im großen Maßstab entwickelt, wie sie in den Bereichen Finanzdienstleistungen, Fertigung, wissenschaftliche Forschung und komplexe Modellierung anfallen, und ist auf optimale Leistung pro Dollar ausgelegt. Am Beispiel eines 48U-Racks kann FlexTwin bis zu 96 Dual-Prozessor-Nodes und 36.864 Kerne innerhalb dieser Rackgröße unterstützen.
SuperBlade– Leistungsstarke, dichteoptimierte und energieeffiziente Architektur mit bis zu 100 Servern und 200 GPUs pro Rack. Direkte Flüssigkeitskühlung (Direct Liquid Cooling, DLC) kann Server mit den leistungsstärksten CPUs unterstützen, um die niedrigste PUE mit den besten TCO zu erreichen. SuperBlade nutzt gemeinsam genutzte, redundante Komponenten wie Netzteile, Lüfter, Chassis-Management-Module (CMMs), Ethernet- und InfiniBand-Switches sowie Pass-Thru-Module, um die kosteneffizientesten und umweltfreundlichsten Computing-Lösungen zu bieten. Je nach Kundenanforderung ist derflexible SuperBlade entweder in einem 6U- oder 8U-Formfaktor erhältlich.
BigTwin– Der vielseitige Supermicro BigTwin ist als 2U-4Nodeoder 2U-2Node-System erhältlich. Der Supermicro BigTwin teilt sich Netzteile und Lüfter, was den Stromverbrauch reduziert. Der BigTwin ist mit dem Intel Xeon 6 Prozessor erhältlich.
Mit seinen Complete Rack Integration Services arbeitet Supermicro eng mit Kunden zusammen, um Rack- und komplette Rechenzentrumslösungen für HPC-Workloads zu entwerfen und zu gestalten. Nachdem der Systemaufbau unter enger Einbeziehung des Kunden validiert wurde, bietet Supermicro einen Vor-Ort-Bereitstellungsservice an, der die Zeit bis zur Bereitstellung verkürzt. Supermicro verfügt über eine globale Fertigungspräsenz mit Produktionsstätten in den USA, Europa und Asien. Das Unternehmen kann insgesamt 5.000 Racks pro Monat produzieren, darunter 2.000 flüssigkeitsgekühlte Racks, mit Vorlaufzeiten von Wochen statt der sonst üblichen Monate.
Supermicros Multi-Node-Systeme verfügen über die neuesten Technologien zur Steigerung der HPC-Leistung.
Prozessoren der neuen Generation– Duale Prozessoren der Intel® Xeon 6900 Serie mit P-Cores bis zu 500 W und 128 Kernen oder Prozessoren der AMD EPYC™ 9005 Serie mit bis zu 500 W und 192 Kernen sind in einer Reihe von Supermicro HPC Servern verfügbar. Darüber hinaus sind in ausgewählten Supermicro Servern auchduale Intel Xeon 6700 Prozessoren mit E-Cores bis 330 W und 144 Kernen verfügbar.
Speicher mit höherer Bandbreite – Unterstützung für DDR5 mit bis zu 6400 MT/s verbessert den Durchsatz für speicherintensive HPC-Anwendungen und In-Memory-Computing. Systeme mit Intel Xeon 6 Prozessoren unterstützen auch die neuen MRDIMMs mit einer Bandbreite von bis zu 8800 MT/s.
Direkte Flüssigkeitskühlung – Supermicros komplette Flüssigkeitskühlungslösungen umfassen CPU- und DIMM-Modul-Kühlplatten, Kühlverteiler (CDM), In-Rack- und In-Row-Kühlverteiler, Anschlüsse, Schläuche und Kühltürme, die Hochleistungs-CPUs effizient kühlen und thermische Drosselung reduzieren. Supermicro hat in den letzten drei Monaten mehr als 2.000 voll integrierte flüssigkeitsgekühlte Racks in Betrieb genommen.
EDSFF-Laufwerke– Die neue Unterstützung für EDSFF E1.S- und E3.S-Laufwerke verbessert die Speicherdichte und erhöht den Durchsatz, was eine bessere Speicherleistung für datenintensive HPC-Anwendungen ermöglicht. EDSFF-Laufwerke haben auch ein effizienteres thermisches Design als Standard-Speicherlaufwerke, was eine höhere Laufwerksdichte in Multi-Node-Architekturen mit Platzbeschränkungen ermöglicht.
Supermicro auf der SuperComputing Conference 2024
Supermicro wird auf der SuperComputing Conference ein vollständiges Portfolio an KI- und HPC-Infrastrukturlösungen vorstellen, einschließlich unserer flüssigkeitsgekühlten GPU-Server für KI-Supercluster.
Schauen Sie sich die Vorträge im Präsentationsbereich an unserem Messestand an, wo Kunden, Experten von Supermicro und unsere Technologiepartner die neuesten bahnbrechenden Entwicklungen in der Computertechnologie vorstellen werden.
Besuchen Sie Supermicro am Stand Nr. 2531 in Halle B auf der SC24.
Informationen zu Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter anwendungsoptimierter IT-Gesamtlösungen. Supermicro wurde in San Jose, Kalifornien, gegründet und hat sich zum Ziel gesetzt, Innovationen für Unternehmen, Cloud, KI und 5G Telco/Edge IT-Infrastrukturen als erster auf den Markt zu bringen. Wir sind ein Hersteller umfassender IT-Lösungen mit Servern, KI, Speicher, IoT, Switch-Systemen, Software und Support-Services. Die Expertise von Supermicro in den Bereichen Mainboard-, Stromversorgungs- und Gehäusedesign unterstützt unsere Entwicklung und Produktion und fördert so Innovationen der nächsten Generation von der Cloud bis zum Edge für unsere Kunden weltweit. Unsere Produkte werden unternehmensintern (in den USA, Taiwan und den Niederlanden) entwickelt und hergestellt. Dabei werden globale Betriebe für Skalierbarkeit und Effizienz genutzt und optimiert, um die Gesamtbetriebskosten zu senkenund die Umweltbelastung zu reduzieren (Green Computing). Das preisgekrönte Portfolio von Server Building Block Solutions® ermöglicht Kunden, ihre Produkte für ihr Workload und ihre Anwendung zu optimieren, indem sie aus einer umfangreichen Familie von Systemen auswählen. Diese bestehen aus unseren flexiblen und wiederverwendbaren Bausteinen und unterstützen einen umfassenden Satz an Formfaktoren, Prozessoren, Arbeits- und Datenspeichern, GPUs sowie Netzwerk-, Stromversorgungs- und Kühllösungen (klimatisiert, freie Luftkühlung oder Flüssigkühlung).
Supermicro, Server Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Handelsmarken bzw. eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.
Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.
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Datum: 20.11.2024 - 17:12 Uhr
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