AMICRA NANO–Hybrid Bonding für Daten-Highways
Hochflexibler Die- und Flip-Chip-Bonder für die Co-Packaged-Optics-Fertigung
(PresseBox) - Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt, bei der optische und elektronische Komponenten in einem gemeinsamen Gehäuse integriert werden. Mit höchster Prozesssicherheit und einer Platzierungsgenauigkeit von ± 0,2 µm (at)3 ? ist dieses innovative Bonding-System für die Kommunikationstechnik der Zukunft bestens gerüstet.
Die Co-Packaged-Optics-Fertigung ist ein zentraler Prozess zur Herstellung von kompakten, miniaturisierten Komponenten für moderne Hochleistungsrechenzentren und Netzwerke, die eine energieeffiziente und leistungsstarke Datenübertragung mit minimaler Latenz erfordern. Um die elektrischen Signalwege zu verkürzen, werden Chips und optische Schnittstellen auf engstem Raum hochintegriert.
„Die Komplexität von Halbleitern nimmt ständig zu und stellt insbesondere die Bonding-Technologie vor enorme Herausforderungen“, erklärt Dr. Johann Weinhändler, Managing Director von ASMPT AMICRA und verantwortlich für den Bereich ASMPT Semiconductor Solutions in Europa. „Die Chips haben immer mehr Ein- und Ausgänge, dürfen aber nicht größer werden. Es müssen also immer feinere Strukturen hochpräzise verarbeitet werden – und genau dafür haben wir die AMICRA NANO entwickelt“.
Stabile Verbindungen ohne Lot oder Klebstoff
Der Die- und Flip-Chip-Bonder NANO bewältigt die neuen Herausforderungen durch den Einsatz der innovativen Hybrid-Bonding-Technologie. Diese Methode kommt vollständig ohne Lot oder Klebstoff aus. Durch atomare Diffusion gebondet entsteht eine stabile mechanische und elektrische Verbindung.
Präzision ist Voraussetzung für weitere Miniaturisierung
Hybrid-Bonding ermöglicht eine sehr starke Miniaturisierung, erfordert aber auch eine sehr hohe Platzierungsgenauigkeit, unter anderem, weil sich die Bauelemente bei der Wärmebehandlung nicht mehr selbst zentrieren. AMICRA NANO platziert Dies vom Wafer oder Waffle Pack mit einer Genauigkeit von ± 0,2 µm bei Bond-Kräften von 0,1 bis 20 N und einem Durchsatz von 200 bis 400 Komponenten pro Stunde. Damit zielt die Maschine auf den High-Mix-Low-Volume-Markt, zum Beispiel für Chiplets, Kleinserien, Prototypen oder Machbarkeitsstudien für neue Prozesse.
Erreicht wird die hohe Präzision unter anderem durch vier hochauflösende Kamerasysteme, die den Prozess von der Die-Abholung bis zur finalen Ausrichtung und Endkontrolle überwachen. Durch ein einzigartiges Design ist es zu jedem Zeitpunkt möglich, sowohl das zu platzierende Element, als auch das Substrat durch den Bondkopf hindurch abzubilden. Es ist sogar eine Infrarotbeleuchtung installiert, die das Die durchdringt.
Hochflexible Technologie mit hochreiner Prozessumgebung
Herausragend ist die Maschine auch in ihrer Flexibilität: Sie beherrscht sowohl direktes als auch indirektes Hybrid Bonding sowie verschiedene Löt- und Klebeverfahren. Die AMICRA NANO bietet drei verschiedene Beheizungsmöglichkeiten, darunter eine Laserlötanlage und UV-Härtung. Da viele Prozesse sehr empfindlich auf Verunreinigungen reagieren, ist die Maschine mit einem HEPA-Filter- und Ionisierungssystem ausgestattet, das für eine hochreine Arbeitsumgebung sorgt.
Schnelle Computer brauchen schnelle Kommunikation
Hybrid Bonding wird in naher Zukunftüberall dort entscheidend sein, wo maximale Leistung auf kleinstem Raum gefordert wird – etwa in Hochleistungs- und Quantencomputern, KI-Systemen, IoT-Geräten oder autonomen Fahrzeugen. „Besonders die Umwandlung von elektrischen in optische Signale und umgekehrt gewinnt zunehmend anBedeutung. Dafür müssen lichtemittierende und lichtempfindliche Komponenten hochpräzise platziert werden“, resümiert Dr. Weinhändler. „Nur mit dieser schnellen Lichtleiter-Kommunikationstechnik kann das volle Leistungspotenzial der zukünftigen Rechenzentren voll ausgeschöpft werden.“
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen fürAssembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng TECH Index, Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index, des Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.
Über ASMPT Semiconductor Solutions (“ASMPT SEMI”)
ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.
Mehr Informationen zu ASMPT SEMI finden Sie auf semi.asmpt.com.
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng TECH Index, Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index, des Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
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Datum: 19.11.2024 - 14:02 Uhr
Sprache: Deutsch
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Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Barbara OstermeierSusanne Oswald
Stadt:
München
Telefon: +49 (89) 500778-10+49 89 20800-26439
Kategorie:
Softwareindustrie
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