Hisense F50 5G kommt mit UNISOC 5G-Chipsatz T7510 heraus
(ots) - UNISOC, ein weltweit führender Anbieter von Chipsätzen für mobile Kommunikation und IoT, gab heute bekannt, dass das von UNISOC T7510 angetriebene Hisense F50 5G am 20. April offiziell enthüllt wurde.
Der UNISOC 5G-Chipsatz T7510 basiert auf einer Octa-Core-Architektur mit 4x Cortex-A75-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind, und 4x Cortex-A55-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Außerdem verfügt er über eine IMG PowerVR GM 9446-GPU mit 800 MHz und ein V510-Baseband. Dank seiner Kompatibilität sowohl mit dem SA- als auch dem NSA-Modus unterstützt er 5G-Bänder (n41/n78/n79) unterhalb von 6 GHz mit einer Bandbreite von bis zu 100 MHz sowie 2G-, 3G-, 4G- und 5G-Netzwerke. Die lokale Konnektivität umfasst Wi-Fi 5 (ac) und Bluetooth 5.0.
Das Hisense F50 5G ist mit einem 5010-mAh-Akku ausgestattet und unterstützt die Schnellladung mit 18 W. Außerdem verfügt es über eine 8 mm große Heatpipe der PC-Klasse zur Wärmeableitung.
Auf der Rückseite des Smartphones befindet sich eine Vierfachkamera, bestehend aus einem Ultra-Weitwinkelobjektiv mit 8 Megapixel (MP), einem Objektiv mit 2 MP Brennweite, einem 2-MP-Ultra-Makroobjektiv und einer 48-MP-Hauptkamera. Mit dem Hisense F50 5G lassen sich hochauflösende 4K-Videos mit 30 Bildern pro Sekunde und Videostabilisierung aufnehmen, wodurch dynamische Videoaufnahmen klarer und stabiler werden.
Sein Preis liegt bei RMB 2199 (ca. USD 310) für das Modell mit 6 GB RAM und 128 GB ROM.
Informationen zu UNISOC
UNISOC ist ein führendes Fabless-Halbleiterunternehmen, das die Forschung und Entwicklung von Kern-Chipsätzen für mobile Kommunikationsgeräte und AIoT vorantreibt. Seine Produkte umfassen Chipsatz-Plattformen für Mobilgeräte mit Unterstützung für die Kommunikationsprotokolle 2G/3G/4G/5G sowie verschiedene Chipsatz-Lösungen für IoT, RFFE, Drahtlosvernetzung, TV usw. UNISOC beschäftigt um die 4.500 Mitarbeiter in 15 Zentren für Forschung und Entwicklung und 7 Kundendienstzentren rund um die Welt. Es ist zum drittgrößten Anbieter von Chipsätzen für Mobilgeräte nach Weltmarktanteilen, zum führenden 5G-Unternehmen weltweit und zu einem der größten Chipsatz-Anbieter in den Bereichen IoT und Konnektivitätsausrüstung in China aufgestiegen. Weitere Informationen finden Sie unter http://www.unisoc.com/ .
Foto: https://mma.prnewswire.com/media/1157183/UNISOC_T7510.jpg
Pressekontakt:
Jeffrey He
jeffrey.he(at)unisoc.com
+86 021 20360600 Durchwahl 2505
Weiteres Material: https://www.presseportal.de/pm/132208/4575358
OTS: UNISOC
Original-Content von: UNISOC, übermittelt durch news aktuell
Themen in diesem Fachartikel:
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Datum: 20.04.2020 - 13:16 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1810251
Anzahl Zeichen: 0
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner:
Stadt:
Shanghai
Telefon:
Kategorie:
Telekommunikation
Anmerkungen:
Dieser Fachartikel wurde bisher 129 mal aufgerufen.
Der Fachartikel mit dem Titel:
"Hisense F50 5G kommt mit UNISOC 5G-Chipsatz T7510 heraus
"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von
UNISOC (Nachricht senden)
Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).