TE Connectivitys neue Sliver Spreizmontage-Steckverbindungen ermöglichen frontseitig steckbares OCP NIC 3.0
(ots) - TE Connectivity (TE),
ein Weltmarktführer bei innovativen Verbindungslösungen für
High-Speed-Computing und Netzwerkanwendungen, hat heute seine neuen
Sliver Straddle-Mount-Steckverbinder vorgestellt, die den neuen
Standardformfaktor für die Unterstützung von frontseitig steckbarem
Open Compute Project (OCP) NIC 3.0 repräsentieren. Die für
Spreizmontage ausgerichteten Steckverbindungen bilden eine
Erweiterung der Sliver-Produktlinie und wurden für den Einsatz von
OCP NIC 3.0-Karten mit niedrigem Profil entwickelt, um die
Systemwartung zu erleichtern und das Wärmemanagement zu verbessern.
Sliver Spreizmontage-Steckverbindungen für SFF-TA-1002
unterstützen hohe Geschwindigkeiten über PCIe Gen 5, geplant sind bis
112G. SFF-TA-1002 ist als Alternative vorgeschlagen, die viele
Formfaktoren ablösen bzw. ersetzen kann. Das hochdichte 0,6-mm-Raster
der Sliver Spreizmontage-Steckverbinder unterstützt zudem Next-Gen
Silicon PCIe Lane Counts, wo die marktgängigen Produkte schnell an
ihre Leistungsgrenze stoßen.
OCP NIC 3.0 Karten sind horizontal und frontseitig steckbar, was
den Luftstrom durch das Gehäuse erhöht und ein leichter zu
gestaltendes System ermöglicht. TEs Sliver
Spreizmontage-Steckverbinder zählen zu den kostengünstigsten und
leistungsstärksten Lösungen auf dem Markt.
"OCP-konformes Design hat die Branche der Rechenzentrumsausrüster
im Sturm erobert, und TE Connectivity ist ein wichtiger Lieferant von
Steckverbindungen für diese Designs", sagt Ann Ou, Produktmanager bei
TE Connectivity. "Unsere für Spreizmontage ausgerichteten
Sliver-Produkte bieten hohe Leistung und Dichte in einem
standardisierten Formfaktor, um die Konzeption und Fertigung für
unsere Partner im Bereich Data Center Equipment zu erleichtern".
Mehr zu TEs Sliver Spreizmontage-Steckverbindungen finden Sie hier
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Datum: 01.08.2019 - 14:00 Uhr
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