congatec steigt in den Markt der 3,5 Zoll SBCs ein
congatec debütiert mit 40%iger Leistungssteigerung
(PresseBox) - congatec ? ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module ? steigt in den Markt der 3,5 Zoll Singleboard-Computer (SBC) mit einer 40%igen Leistungssteigerung für existierende Applikationen ein. Für diesen beeindruckenden Performancezuwachs sind die neuen conga-JC370 3,5 Zoll SBCs mit kommerziellen Intel®Core? i7 Mobile Prozessoren der 8. Generation (Codename Whiskey Lake) bestückt. Damit ist congatec ? soweit bekannt ? weltweit das erste Unternehmen, das diese neue Prozessorgeneration auf einem Embedded Formfaktor verfügbar macht, wodurch congatec auch eine Vorreiterolle beim Rollout für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen übernimmt. OEM-Kunden profitieren von dem sehr frühzeitigen Zugriff auf diese neue High-End Prozessorarchitektur und damit der Möglichkeit, First-to-Market Vorteile zu erzielen. Zukünftig wird congatec alle relevanten Prozessoren unterstützen, die sich für diesen kompakten SBC-Formfaktor eignen ? einschließlich der verschiedenen Embedded Varianten der brandneuen 8. Generation der Intel® Core? i7 Mobile Prozessoren.
"Anwender von 3,5 Zoll Boards profitieren von diesem Launch durch einen neuen Player am Markt, der sich durch Mehrwerte differenziert, die andere Anbieter nicht leisten können oder wollen", erklärt Jürgen Jungbauer, Product Line Manager für SBCs bei congatec. ?Kunden profitieren beispielsweise durch umfassende Beratung, persönlichen Integrationssupport und umfangreiche BSPs von geringeren Design-In-Kosten. Die hohe Design-Qualität der Boards führt zudem zu geringeren Wartungs- und Servicekosten, minimalem Austauschaufwand während des Betriebs, höchster Systemverfügbarkeit, reduzierten Designänderungskosten, niedrigerem Stromverbrauch und längeren Board-Einsatzzeiten.?
Mit dem Einstieg in das 3,5-Zoll-SBC-Business treibt congatec die kontinuierliche Erweiterung seines Produktportfolios auf Boardlevel weiter voran. Kunden profitieren in mehrfacher Hinsicht von diesem erweiterten Boardlevel- und Lösungsplattform-Angebot: Ihnen steht eine breitere Produktpalette zur Auswahl und die Entwicklung von applikationsfertigen Computing-Cores für Boards und Module verteilt sich auf immer mehr Produkte, was Kosten durch Wiederverwertung senkt und Preise reduziert. Zudem stehen Entwicklern, die unterschiedliche Formfaktoren einsetzen, identische Komponenten, BSPs und Dokumentationen zur Verfügung, was beim OEM ebenfalls Kosten reduziert.
Das Featureset des neuen 3,5 Zoll SBCs im Detail
Der neue 3,5 Zoll SBC ist mit dem 1,8 GHz Quad-Core Intel® Core? i7-8565U Mobile Prozessor bestückt und beindruckt durch einen Performancezuwachs von bis zu 40% im Vergleich zu den vorherigen U?Series Prozessoren (Codename Kaby Lake). Ermöglicht wird diese enorme Leistungssteigerung durch den Sprung von 2 auf 4 Cores zusammen mit der verbesserten Mikroarchitektur. Auch der Arbeitsspeicher wurde diesem Leistungsschub entsprechend angepasst: So stehen zwei DDR4 SODIMM Sockel mit bis zu 2400 MT/s für bis zu 64GB zur Verfügung. Zum ersten Mal wird auch USB 3.1 Gen2 vom Prozessor nativ unterstützt. Dieses USB SuperSpeed+ Interface unterstützt eine Datenrate von bis zu 10 Gbit/s oder 1,25 GByte/s, so dass sogar unkomprimierte UHD-Videos von einer Kamera auf einen Monitor übertragen werden können. Das neue conga-JC370 stellt diese Performance über einen rückseitigen USB-C Konnektor zur Verfügung, der auch 1x DisplayPort++ sowie die Stromversorgung für Peripheriegeräte unterstützt. Ein Monitor kann so mit lediglich einem einzigen Kabel angeschlossen werden. Zu den weiteren Schnittstellen zählen der Support von insgesamt bis zu 3 unabhängigen 60 Hz UHD Displays mit bis zu 4096x2304 Pixel sowie 2x Gigabit Ethernet (1x mit TSN-Support). Das neue conga-JC370 bietet diese und noch viele weitere Interfaces bei einer sparsamen TDP von 15 W, die von 10 W (800 MHz) bis 25 W (bis zu 4.6 GHz im Turbo Boost Modus) skalierbar ist. Neben dem Intel® Core? i7-8565U Prozessor ist auch eine Variante mit i3-8145U Prozessor erhältlich, der zwei Cores und eine Taktrate von bis zu 2,1 GHz unterstützt. Natürlich werden diese Prozessoren auch auf allen anderen relevanten Formfaktoren von congatec unterstützt.
Weitere Informationen zum neuen conga-JC370 3,5 Zoll SBC unter: https://www.congatec.com/de/produkte/35-sbc/conga-jc370.html
congatec ist ein führender Anbieter von industriellen Computermodulen auf den Standard-Formfaktoren COM Express, Qseven und SMARC sowie für Single Board Computer und Customizing-Services. Die Produkte und Dienstleistungen des innovativen Unternehmens sind branchenunabhängig und werden z.B. in der Industrie-Automatisierung, der Medizintechnik, im Entertainment, im Transportwesen, bei Telekommunikation, Test & Measurement sowie Point-of-Sale Anwendungen eingesetzt. Wesentliche Kernkompetenz und technisches Know-How sind besondere, erweiterte BIOS Features sowie umfangreiche Treiberunterstützung und Board Support Packages. Die Kunden werden ab der Design-In Phase durch umfassendes Product Lifecycle Management betreut. Die Fertigung der Produkte erfolgt bei spezialisierten Dienstleistern nach modernsten Qualitätsstandards. congatec mit Hauptsitz in Deggendorf, Deutschland unterhält Niederlassungen in den USA, Taiwan, China, Japan und Australien sowie in Großbritannien, Frankreich und Tschechien. Weitere Informationen finden Sie unter www.congatec.de oder bei Facebook, Twitter und YouTube.
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congatec ist ein führender Anbieter von industriellen Computermodulen auf den Standard-Formfaktoren COM Express, Qseven und SMARC sowie für Single Board Computer und Customizing-Services. Die Produkte und Dienstleistungen des innovativen Unternehmens sind branchenunabhängig und werden z.B. in der Industrie-Automatisierung, der Medizintechnik, im Entertainment, im Transportwesen, bei Telekommunikation, Test&Measurement sowie Point-of-Sale Anwendungen eingesetzt. Wesentliche Kernkompetenz und technisches Know-How sind besondere, erweiterte BIOS Features sowie umfangreiche Treiberunterstützung und Board Support Packages. Die Kunden werden ab der Design-In Phase durch umfassendes Product Lifecycle Management betreut. Die Fertigung der Produkte erfolgt bei spezialisierten Dienstleistern nach modernsten Qualitätsstandards. congatec mit Hauptsitz in Deggendorf, Deutschland unterhältNiederlassungen in den USA, Taiwan, China, Japan und Australien sowie in Großbritannien, Frankreich und Tschechien. Weitere Informationen finden Sie unter www.congatec.de oder bei Facebook, Twitter und YouTube.
Datum: 27.02.2019 - 13:14 Uhr
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