NEXCOM arbeitet mit Partnern gemeinsam an der Einführung eines patentierten innovativen Designs der Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung
(ots) -
Diese Innovation umfasst drei neue technische Komponenten,
darunter ein neuer Materialtyp mit extrem geringe
Übertragungsverlusten unter dem Namen TUC3. Damit wird bei der
Einfügedämpfung ein Wert von gerade einmal -0,57dB/Zoll (at)25Gbps
erreicht. Bei einer weiteren Erfindung, dem Coaxial VIA, handelt es
sich um eine innovative Technologie, die eine bessere Leistung bei
der Signalsimulation als über die herkömmliche Pass Through Hole
(PTH-)Durchkontaktierung erzielt. Das im Leiterplatten-Layout
integrierte Coaxial VIA ist in der Lage, im Vergleich zur
herkömmlichen in Leiterplattenprodukten eingebauten
PTH-Durchkontaktierung eine höhere Signalintegrität bei der
Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung aufrechtzuerhalten. Die dritte
Innovation ist der eingebettete Kondensator, der in
Leiterplattenprodukten anstelle der derzeit standardmäßigen
SMD-Kondensatoren geschichtet wird. Dank solcher eingebetteten
Kondensatoren wird die Zahl der Leiterbahnen in den Schaltkreisen um
50 Prozent verringert, was zu einer erheblichen Verbesserung der
Signalintegrität führt, weil es synchronisierte Störgeräusche
(Synchronized Switching Noise), wie sie von
Hochgeschwindigkeitshalbleitern (wie etwa der Mellanox ConnectX-5 u.
a.) erzeugt werden, deutlich reduziert.
Um die drei Neuerungen vorzuführen, die von der
Vier-Parteien-Allianz zusammengeführt wurden, hat NEXCOM ein 100G
LAN-Modul entwickelt. "Diese drei patentierten innovativen
Technologien erlauben eine Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung,
bei der der Längenwert auf bis zu 14 erhöht werden kann", so Matthew
Liou, Product Line Director der NEXCOM Network Communication
Solutions Business Group. "Sobald das Modul im Intel Skylake-EP, der
auf dem NEXCOM NSA7146 basiert, getestet ist und unter dem von NEXCOM
entwickelten Data Plane Development Kit (DPDK) läuft, werden wir bei
den Datenübertragungsraten beeindruckende Werte sehen. Wir erreichen
das ohne irgendeine Hinzunahme von Repeatern, Re-Timern oder
irgendeiner anderen aktiven Designkomponente bei der Hardware, und
können trotzdem die Signalintegrität sicherstellen und gleichzeitig
die gewünschte Leistung aufrechterhalten."
Die umwälzende Neuerung bietet der Welt im Zeitalter von 5G eine
neue Generation der Netzausrüstung für Hochgeschwindigkeitsbreitband,
und diese ist jetzt in dem bahnbrechenden, von NEXCOM International
entwickelten 100G LAN-Modul integriert und stellt einen Durchbruch
beim Design der Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung dar. Um
weitere Informationen zu erhalten, gehen Sie bitte auf die
NEXCOM-Website und lesen das Weißbuch zu dieser Innovation, das unter
folgendem Link veröffentlicht wurde.
http://www.nexcom.com/news/Detail/ultra-high-speed-signal-design-i
ts-innovation-and-application-to-high-end-network-platforms
Informationen zu NEXCOM: NEXCOM, das 1992 gegründet wurde und
seinen Firmensitz in Taipeh in Taiwan hat, verfolgt das Ziel, bei der
Entwicklung von intelligenten Lösungen der Partner Ihres Vertrauens
zu sein. NEXCOM bündelt seine Kapazitäten und ist in zehn weltweiten
Geschäftsbereichen tätig: Netzwerk- und Kommunikationslösungen (NCS),
Intelligente Plattformen und Services (IPS), Lösungen für mobile
Computeranwendungen (MCS), Medizinische Informatik und
Gesundheitsinformatik (MHI), Intelligente digitale Sicherheit (Green
Base), Lösungen für intelligente Produktionsprozesse (NexAIOT),
Roboter und intelligente Maschinen (NexCOBOT), Industrielle
Drahtloslösungen (EMBUX), Bildung und Online-Handel (AIC) und
Lösungen für IoT-Sicherheit (TMRTek). Dieser strategische Ansatz
erlaubt es NEXCOM, Produkte und Dienste von der Entwicklung bis zur
Marktreife und bis zur Inbetriebnahme anzubieten, und zwar ohne
Kompromisse bei den Kosten.
Alle Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.
Pressekontakt:
Jennifer Lan
Sales Director
E-Mail: jenniferlan(at)nexcom.com.tw
Tel.: +886 2 8226 7786 Durchw. 7140
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Datum: 27.02.2019 - 10:01 Uhr
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