Shuttle stellt ersten XPC cube für die 8. Generation der Intel Core Prozessoren vor
(PresseBox) - Als erste Modellreihe im Sortiment von Shuttle profitieren die XPC cubes vom Generationssprung hin zu Intels jüngsten Prozessormodellen in 14-nm-Bauweise (Coffee Lake). Schnelleres Arbeiten bei reduziertem Energieverbrauch unter Einsatz neuester Technik bietet das für den Home-/Office-/Workstation-Bereich konzipierte SH370R6. Dabei wird ganz bewusst wieder auf das bewährte R6-Gehäusedesign gesetzt.
- Triple-Display-tauglich (4K(at)60 Hz) via HDMI 2.0 und DisplayPort
- 4x USB 3.1 (10 Gbit/s)
- Bis zu 64 GB DDR4-Speicher
Das XPC Barebone SH370R6 wartet gleich mit vier Steckplätzen für DDR4-Speichermodule auf, die sich mit einer Gesamtkapazität von bis zu 64 GB (4x 16 GB) bestücken lassen. Erstmals darf auch DDR4-2666-Speicher zum Einsatz kommen - ideal für ressourcenhungrige Anwendungen. Die Prozessorauswahl fällt ebenso üppig aus: Intel Celeron, Pentium, Core i3, Core i5 und Core i7-CPUs der 8000er-Reihe für den Sockel LGA1151v2 bei bis zu 95 Watt TDP sind möglich.
"Wir freuen uns, nun auch in Europa unser erstes Barebone für Intel Coffee Lake Prozessoren anzubieten," kündigt Tom Seiffert, Head of Marketing & PR der Shuttle Computer Handels GmbH an. "Das XPC cube-Format weiß auch im 17. Jahr nach seiner Einführung noch zu begeistern."
Das schwarze Aluminium-Gehäuse, das 33,2 x 21,6 x 19,8 cm (TBH) misst, bietet Platz für vier SATA-Laufwerke, inklusive eines optischen 5,25"-Laufwerks. Des Weiteren stehen ein Steckplatz mit PCI-Express-x16-3.0 und 1x PCI-Express-x4-3.0 für Erweiterungskarten parat. Zwei M.2-Steckplätze lassen sich darüber hinaus etwa mit einem WLAN-Modul (M.2-2230) und einer NVMe-SSD (M.2-2280) ausrüsten.
Dem Anschluss von Bildschirmen dienen 2x DisplayPort 1.2 und 1x HDMI 2.0. Alle drei Ausgänge arbeiten mit 4K-Auflösung bei 60 Hz. Ebenfalls auf der Rückseite springen gleich vier rote USB 3.1-Anschlüsse mit 10 Gbit/s ins Auge. Dazu findet man Audio, vier weitere USB-Ports (2x USB 3.0 und 2x USB 2.0) sowie Intel Gigabit Ethernet.
Ein effizientes 300-Watt-Netzteil versorgt das SH370R6 auch bei maximalem Ausbau (Prozessor, Speicher, Laufwerke) zuverlässig mit Energie. Für High-End-Konfigurationen mit besonders leistungsstarken Grafikkarten startet in Kürze das SH370R6 Plus mit 500-Watt-Netzteil.
Als optionales Zubehör verfügbar sind ein WLAN/Bluetooth-Modul (WLN-M), ein RS-232-Anschluss (H-RS232), ein Einbaurahmen 1x 3,5" auf 2x 2,5" (PHD3) und das 500-Watt-Netzteil (PC63J) für energiehungrige Grafikkarten.
Die UVP von Shuttle für das XPC Barebone SH370R6 liegt bei 311,- Euro (inkl. 19% MwSt.). Der Käufer erhält dafür Mainboard, Netzteil und das Kühlsystem vormontiert im kompakten Aluminiumgehäuse. Mit Veröffentlichung dieser Pressemitteilung ist das genannte Modell im Handel erhältlich.
Die 1983 in Taiwan gegründete Shuttle Inc. ist auf die Entwicklung und Produktion von platzsparenden Mini-PCs spezialisiert. Das börsennotierte Unternehmen wird weltweit durch Niederlassungen in Deutschland, den USA, China und Japan vertreten. Seit dem Jahr 2001 sind die attraktiven PC-Lösungen in vielerlei Formaten und für nahezu jeden Anwendungsbereich das Hauptgeschäftsfeld von Shuttle. Das Unternehmen versteht sich zudem darin, individuelle Lösungen für die anspruchsvollen Anforderungen seiner Kunden zu entwickeln. Technische Innovationen wie neue Chipsätze, Prozessoren und Anschlüsse werden stets binnen kurzer Zeit nach Veröffentlichung in neue Modelle integriert. Zuletzt wurde das Produktsortiment um leistungsstarke lüfterlose Slim-PCs erweitert.
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Die 1983 in Taiwan gegründete Shuttle Inc. ist auf die Entwicklung und Produktion von platzsparenden Mini-PCs spezialisiert. Das börsennotierte Unternehmen wird weltweit durch Niederlassungen in Deutschland, den USA, China und Japan vertreten. Seit dem Jahr 2001 sind die attraktiven PC-Lösungen in vielerlei Formaten und für nahezu jeden Anwendungsbereich das Hauptgeschäftsfeld von Shuttle. Das Unternehmen versteht sich zudem darin, individuelle Lösungen für die anspruchsvollen Anforderungen seiner Kunden zu entwickeln. Technische Innovationen wie neue Chipsätze, Prozessoren und Anschlüsse werden stets binnen kurzer Zeit nach Veröffentlichung in neue Modelle integriert. Zuletzt wurde das Produktsortiment um leistungsstarke lüfterlose Slim-PCs erweitert.
Datum: 12.07.2018 - 09:28 Uhr
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