Toshiba stellt NVMe SSDs mit 64-Layer-3D-Flashspeicher vor
(IINews) - Die neue XG5-SSD-Serie mit BiCS FLASH und bis zu 1 TB Speicherkapazität im flachen, leichten Gehäuse beschleunigt professionelle Notebooks und Systeme
Düsseldorf, 31. Mai 2017 – Toshiba Electronics Europe (TEE) gibt die Markteinführung der XG5-Serie, einer neuen Familie der NVM Express® (NVMe™) (1) SSDs bekannt. Die Serie basiert auf einem 64-Layer-3D-Flashspeicher und bietet bis 1 TB (2) Speicherkapazität im kompakten M.2-Formfaktor (3). Muster der XG5-SSD-Serie sind ab sofort für die Qualifikation für ausgewählte OEM-Kunden verfügbar, mit einer zunehmenden Auslieferung im zweiten Halbjahr 2017.
Als dritte Generation der erfolgreichen XG-Serie von Toshiba basiert die XG5-SSD mit 3-Bit-per-Cell TLC (Triple-Level-Cell) BiCS FLASH™ (4) auf neuester Speichertechnologie. Zum Einsatz kommt ein PCI Express® (PCIe®) (5) Gen3 Interface mit 4 Lanes und NVMe-Revision-Protokoll 1.2.1. Dadurch ist die SSD mit bis zu 3.000 MB/s sequenzieller Lese- und bis zu 2.100 MB/s sequenzieller Schreibgeschwindigkeit (6) extrem schnell.
Im Vergleich zu 6 Gbit/s SATA SSDs bietet die XG5 eine bis zu 5,4-mal schnellere sequenzielle Lese- und eine bis zu 3,8-mal schnellere sequenzielle Schreibgeschwindigkeit (7) bei einer maximalen Interface-Bandbreite von 32 GT/s (8). Außerdem enthält die neue SSD einen SLC-Cache für eine exzellente Performance bei extrem hoher Arbeitsauslastung, wie sie regelmäßig auf Windows®-basierten (9) PCs auftritt. Die Verlustleistung ist um über 50 Prozent (10) auf weniger als 3 mW (11) im Ruhezustand optimiert, wodurch diese SSDs exzellente Lösungen für High-Performance Mobile Computing darstellen.
Die SSDs sind mit Kapazitäten von 256 GB, 512 GB und 1.024 GB im M.2-2280-Formfaktor, einseitig bestückt, verfügbar. Darüber hinaus wird es Modelle mit automatischer Datenverschlüsselung (SED – Self-Encrypted Drive) (12) geben, die die TCG-Opal-Version 2.01 unterstützen. Damit ist diese SSD-Serie optimal geeignet für eine ganze Reihe von Anwendungen wie ultramobile Hochleistungs-PCs, bei denen es auf Verarbeitungsgeschwindigkeit ankommt, oder für Geschäftsanwendungen, die eine hohe Datensicherheit erfordern.
Die Vorstellung der neuen SSDs erfolgt auf der Messe Computex Taipei 2017 vom 30. Mai bis 3. Juni.
Toshiba wird auch in Zukunft mittels innovativer Flash-Memory-Technologie seine SSD-Storage-Lösungen weiter ausbauen, um so den unterschiedlichen Anforderungen des Marktes gerecht zu werden.
Weitere Informationen über das breite Storage-Angebot von Toshiba gibt es unter: https://toshiba.semicon-storage.com/eu/product/storage-products.html
(1) NVM Express und das NVM Express Logo sind registrierte Markenzeichen und NVMe ist ein Markenzeichen von NVM Express Inc.
(2) Ein Terabyte (1 TB) entspricht 10 hoch 12 = 1.000.000.000.000 Bytes in Zehnerpotenzen. Ein Betriebssystem hingegen weist Speicherkapazitäten in Zweierpotenzen aus (1 TiB = 2 hoch 40 = 1.099.511.627.776 Bytes) und zeigt deshalb weniger Speicherplatz an. Der tatsächlich verfügbare Speicherplatz (einschließlich verschiedener Beispiel-Dateien) ist abhängig von File-Größe und -Format, Einstellungen, Software und Betriebssystem wie Microsoft-Betriebssystem und vorinstallierten Software-Applikationen oder Medieninhalten. Die tatsächlich formatierte Speicherkapazität kann abweichen.
(3) M.2 Type 2280
(4) Die Produktdichte wird auf Basis der maximalen Dichte der Speicherchips im Produkt identifiziert und nicht anhand der Speicherkapazität, die für den Endanwender zur Verfügung steht. Die nutzbare Speicherkapazität kann wegen Overhead-Daten, der Formatierung, Bad Blocks und anderer Bedingungen geringer sein sowie auch abhängig von Host-Gerät und Applikationen variieren.
(5) PCIe und PCI Express sind registrierte Markenzeichen der PCI-SIG.
(6) Die Lese- und Schreibgeschwindigkeiten können abhängig vom Host-Gerät, von den Lese- und Schreibbedingungen sowie von der File-Größe variieren.
(7) Der Vergleich basiert auf der theoretischen maximalen sequenziellen Bandbreite, die SATA beziehungsweise die XG5-SSD-Serie mit BiCS-FLASH-64-Layer-Technologie bietet.
(8) Gigatransfers pro Sekunde
(9) Windows ist ein registriertes Markenzeichen der Microsoft Corporation in den USA und/oder anderen Ländern.
(10) Im Vergleich zur XG3-Serie von Toshiba
(11) L1.2 Low-Power-Standby
(12) Die Verfügbarkeit der SED-Modelle kann von Region zu Region variieren.
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Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Toshiba Electronics Europe (TEE) ist die europäische Zentrale für das Geschäft mit elektronischen Bauelementen der Toshiba Corporation (www.toshiba.co.jp/index.htm). TEE bietet eine umfangreiche Produktlinie in den Bereichen ICs und diskrete Bauelemente, einschließlich High-End-Speicher, Mikrocontroller, ASICs und ASSPs für Anwendungen in den Bereichen Automotive, Multimedia, Industrie, Telekommunikation und Netzwerkbetrieb. Das Unternehmen stellt darüber hinaus auch eine Vielzahl von Leistungshalbleitern sowie Storage-Produkte wie HDDs, SSDs, SD-Karten oder USB-Sticks bereit.
TEE wurde 1973 in Neuss (Deutschland) als Standort für Design, Fertigung, Marketing und Vertrieb gegründet. Die Unternehmenszentrale befindet sich mittlerweile in Düsseldorf (Deutschland) und das Unternehmen verfügt über Niederlassungen in Frankreich, Italien, Spanien, Schweden und Großbritannien. TEE beschäftigt ca. 300 Mitarbeiter in Europa. Präsident des Unternehmens ist Akira Morinaga.
Weitere Informationen über Toshiba Electronics Europe unter: www.toshiba.semicon-storage.com
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Datum: 31.05.2017 - 16:18 Uhr
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