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Hochqualitativer Inkjetdruck auf Wellpappensubstrate

ID: 1470491

Neues Forschungsprojekt zur Optimierung und messtechnischen Charakterisierung des Inkjetdrucks


(PresseBox) - Die wachsende Nachfrage nach individuellen Verpackungen ist ein Antrieb für Weiterentwicklungen im Digitaldruck. Sowohl kundenspezifische Optik, als auch Serialisierung und Codierung der Verpackung machen jede Verpackung zu einem Unikat. Neben den Vorteilen wie nahezu rüstzeitloser Prozessführung und großer Flexibilität kommt es insbesondere beim Inkjet-Verfahren auch zu einigen Herausforderungen.
Mit der Tinte wird innerhalb kürzester Zeit eine erhebliche Flüssigkeitsmenge drucklos auf die zu bedruckenden Substrate appliziert. Die Farbe soll möglichst rasch und präzise zu ihrem Bestimmungsort gelangen und dann so schnell wie möglich trocknen, ohne das Substrat zu stark durch Wellenbildung oder Ähnliches in Mitleidenschaft zu ziehen.
Von großem industriellen Interesse ist gegenwärtig der Digitaldruck auf Wellpappensubstraten. Zahl-reiche Industrievertreter kamen bereits am Vortag der Proflex 2017 (Messe für den Flexo- und Verpackungsdruck) zusammen und diskutierten im Arbeitskreis ?Digitaler Verpackungsdruck? mögliche Trends und Herausforderungen.
Seit Januar 2017 kooperieren die Papiertechnische Stiftung (PTS) und das Sächsische Institut für die Druckindustrie (SID) bei der Optimierung und messtechnischen Charakterisierung des Inkjetdrucks auf Wellpappensubstraten in dem Forschungsvorhaben IGF 18767 BR ? Hochqualitativer Inkjetdruck auf Wellpappensubstraten. Es wird durch die AIF im Rahmen des Programms zur Förderung der industriellen Gemeinschaftsforschung vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages gefördert und läuft bis Dezember 2018.
Interessenten wenden sich bei Interesse am Projektthema gern an die PTS (marcel.haft(at)ptspaper.de) oder das SID (sommerer(at)sidleipzig.de) und bei grundlegenden Anliegen zum digitalen Verpackungsdruck an Herrn Professor Herzau (eugen.herzau(at)htwk-leipzig.de).




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Datum: 22.03.2017 - 09:27 Uhr
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Forschung & Entwicklung


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