YXLON International ist stolz, die neuesten Verbesserungen ihrer marktführenden FeinFocus-Produktlinie für Elektronik-Anwendungen bekannt zu geben
(PresseBox) - ?Micro3Dslices? ist eine der präzisesten Laminografie-Lösungen für Elektronikapplikationen im Markt, die aktuelle Maßstäbe übersteigt. Bernhard Mürkens, Vice President Electronics bei YXLON erklärt: ?Diese spannende Technologie bringt Laminografie auf eine ganz neue Ebene und liefert wesentlich schneller viel bessere Ergebnisse. Damit bewegt sich diese Technologie tatsächlich in den Semiconductor-Bereich. Die neue virtuelle Rotationsachse und eine bisher unerreichte Präzision der neuen Manipulationseinheit bieten unübertroffene Prüfergebnisse, vereinfachte Bedienung und höheren Durchsatz.?
Diese Lösung ist sehr viel präziser als Vorgängerversionen, teilweise aufgrund des neuen Designs und der hochwertigen Verarbeitung der Manipulationseinheit, mit der kleinere und weniger dichte Teile abgebildet werden können, als es vorher möglich war. Diese neue Technologie liefert erheblich bessere Laminografie-Ergebnisse verglichen mit anderen Systemen, die den Detektor drehen oder minderwertige Manipulatoren einsetzen.
Dank dieser Weiterentwicklung werden für die Prüfung eines komplexen Bauteils oder einer Komponente mit ?Micro3Dslices? inklusive der automatischen Analyse der Schicht-für-Schicht-Bilder jetzt weniger als 40 Sekunden benötigt. Durch die virtuelle Rotationsachse kann der ROI (Region of Interest) an jedem beliebigen Punkt auf der großen Inspektionsfläche gesetzt und ?Micro3Dslices? direkt gestartet werden. Die Prüfergebnisse sind konstant von höchster Genauigkeit und Qualität. Auch Semicon- und Wafer-Inspektionen profitieren in hohem Maße: Im Rahmen der Mapping-Technologie werden genaue Fehlermarkierungen gesetzt und damit die einfache Aussortierung der fehlerhaften Teile unterstützt, eine weitere Hauptanforderung des anspruchsvollen Marktes.
Diese neue Technologie bedeutet auch für alle Arten von 2D-Bildverarbeitung einen Riesenschritt nach vorn und liefert Präzision und Wiederholbarkeit für sämtliche Prüfroutinen und Analysen im Bereich der Elektronik, inklusive QFN-Inspektionen. Präsentiert wird der Prototyp erstmalig auf der SMT in Nürnberg.
YXLON International entwickelt und fertigt Röntgen- und CT-Prüfsysteme für die unterschiedlichsten Anwendungen und Branchen. Ob in der Luft- und Raumfahrt, der Automobil- oder der Elektronikindustrie, zu unseren Kunden gehören die größten Produzenten, die weltweit auf unsere Qualität vertrauen.
Der Name YXLON steht für Sicherheit und Qualität bei allen Arten von Gussteilen, bei Reifen, elektrischen und elektronischen Komponenten, Turbinenschaufeln, Schweißnähten und vielem mehr. Unser Produktportfolio umfasst Röntgensysteme zum Einbau in Röntgenprüfräume, universelle Röntgenprüfsysteme auf Basis von Vollschutzgeräten ebenso wie kundenspezifische Lösungen. Ob manuell, semi- oder vollautomatisch betrieben, unsere Prüfsysteme sind ideal für den Einsatz in Forschung & Entwicklung und können in jeden Produktionsprozess integriert werden.
Durch die fortschreitende Miniaturisierung kommt besonders in der Elektronikindustrie die Röntgentechnologie verstärkt zum Einsatz. Mit den Mikrofokussystemen der FeinFocus-Produktlinie werden die inneren Strukturen kleinster Komponenten präzise und zuverlässig analysiert. Ob Semiconductor Packaging, BGA-Lötverbindungen auf bestückten Leiterplatten, Sensoren oder Relais - je nach Anforderung können mit 2D- oder 3D-Inspektion z.B. fehlende oder beschädigte Bonddrähte, fehlerhafte Lot- oder Klebestellen und andere Fertigungsfehler erkannt sowie die Lage und die Größe bestimmt werden.
Mit unserer Zentrale in Hamburg und Vertriebs- und Service-Standorten in Tokio, Osaka, Hudson (Ohio), San Jose (Kalifornien), Beijing, Shanghai, Hattingen und Heilbronn sowie einem Repräsentantennetz in über 50 Ländern sind wir als YXLON weltweit bei unseren Kunden vor Ort.
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YXLON International entwickelt und fertigt Röntgen- und CT-Prüfsysteme für die unterschiedlichsten Anwendungen und Branchen. Ob in der Luft- und Raumfahrt, der Automobil- oder der Elektronikindustrie, zu unseren Kunden gehören die größten Produzenten, die weltweit auf unsere Qualität vertrauen.
Der Name YXLON steht für Sicherheit und Qualität bei allen Arten von Gussteilen, bei Reifen, elektrischen und elektronischen Komponenten, Turbinenschaufeln, Schweißnähten und vielem mehr. Unser Produktportfolio umfasst Röntgensysteme zum Einbau in Röntgenprüfräume, universelle Röntgenprüfsysteme auf Basis von Vollschutzgeräten ebenso wie kundenspezifische Lösungen. Ob manuell, semi- oder vollautomatisch betrieben, unsere Prüfsysteme sind ideal für den Einsatz in Forschung & Entwicklung und können in jeden Produktionsprozess integriert werden.
Durch die fortschreitende Miniaturisierung kommt besonders in der Elektronikindustrie die Röntgentechnologie verstärkt zum Einsatz. Mit den Mikrofokussystemen der FeinFocus-Produktlinie werden die inneren Strukturen kleinster Komponenten präzise und zuverlässig analysiert. Ob Semiconductor Packaging, BGA-Lötverbindungen auf bestückten Leiterplatten, Sensoren oder Relais - je nach Anforderung können mit 2D- oder 3D-Inspektion z.B. fehlende oder beschädigte Bonddrähte, fehlerhafte Lot- oder Klebestellen und andere Fertigungsfehler erkannt sowie die Lage und die Größe bestimmt werden.
Mit unserer Zentrale in Hamburg und Vertriebs- und Service-Standorten in Tokio, Osaka, Hudson (Ohio), San Jose (Kalifornien), Beijing, Shanghai, Hattingen und Heilbronn sowie einem Repräsentantennetz in über 50 Ländern sind wir als YXLON weltweit bei unseren Kunden vor Ort.
Datum: 25.04.2016 - 11:06 Uhr
Sprache: Deutsch
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