InternetIntelligenz 2.0

kostenlos Pressemitteilungen einstellen | veröffentlichen | verteilen

Pressemitteilungen

 

CONEC SlimCon IP67 D-SUB High Density/Combination Steckverbinder

ID: 1342179

Leichte Umrüstung von Standard IP20 Systemen auf eine IP67 geschützte Schnittstelle


(PresseBox) - CONEC SlimCon IP67 D-SUB High Density/Combination Steckverbinder sind eine Erweiterung der IP67 D-SUB Steckverbinderfamilie. Die CONEC SlimCon Serie ist eine sehr kompakte Ausführung von IP67 dichten D-SUB Steckverbindern mit einem einteiligen Zinkdruckgussgehäuse.
Der Gehäuseausschnitt für die CONEC SlimCon Serie entspricht dem anderer Standard D-SUB Steckverbinder, damit werden keine neuen Ausschnitte benötigt und es ist eine Umrüstung von Standard IP20 Systemen auf das IP67 System der Serie CONEC SlimCon möglich. Die CONEC SlimCon Serie ist durch ihre kleine Bauform und das einteilige Zinkdruckguss Gehäuse ideal für industrielle und raue Umgebungen ausgelegt.
Die IP67 CONEC SlimCon Serien D-SUB High Density und D-SUB Combination sind in den Gehäusegrößen 1 bis 3 in Stift und Buchse erhältlich. Alle Ausführungen haben ein 4-40 UNC Innengewinde und sind für die Hinterwandmontage ausgelegt. Die Abdichtung zum Gehäuse wird über ein blaues Gasket erzielt. Durch die 4 Anlageflächen liegt immer der gleiche Anpressdruck an der Dichtung an. Eine Überpressung der Dichtung wird dadurch verhindert und somit ist eine sichere Montage beim Kunden gewährleistet.
Neben der Variante für die Hinterwandmontage wird auch eine Variante mit offenem Gewindeeinsatz angeboten. Diese Variante bietet die Möglichkeit einer kundenseitigen Umspritzung und damit eine umspritzte Kabelversion in IP67 dichter Ausführung.
Nutzen:
Kleiner Bauraum
Geringes Gewicht
Robustes einteiliges Zinkdruckguss Gehäuse
Einfache Umrüstung von Standard IP20 Systemen auf IP67 CONEC SlimCon
Geeignet für nachträgliche Umspritzung (Lötkelch)
Anwendungsfelder:
Antriebstechnik
Automatisierungstechnik
Kabelkonfektion
Kommunikationstechnik
Militär
Sicherheits- und Überwachungssysteme
Einsatz in rauer Umgebung




Transportwesen
Technische Merkmale:
Gehäusegrößen: 1-3
Montageart: Hinterwandmontage
Strombelastbarkeit HD: 3 A
Strombelastbarkeit Combination: 5 A Signalkontakte, 10 A bis 40 A Powerkontakte
Schutzart: IP67 in gestecktem Zustand


Themen in diesem Fachartikel:


Unternehmensinformation / Kurzprofil:



Leseranfragen:



PresseKontakt / Agentur:



drucken  als PDF  an Freund senden  Compex tritt der Eclipse Foundation bei
Softwareverteilung und Konfigurationsmangement Prism Deploy auf Mietbasis verfügbar
Bereitgestellt von Benutzer: PresseBox
Datum: 07.04.2016 - 15:21 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1342179
Anzahl Zeichen: 0

Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner:
Stadt:

Lippstadt


Telefon:

Kategorie:

Telekommunikation


Anmerkungen:


Dieser Fachartikel wurde bisher 54 mal aufgerufen.


Der Fachartikel mit dem Titel:
"CONEC SlimCon IP67 D-SUB High Density/Combination Steckverbinder
"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von

CONEC Elektronische Bauelemente GmbH (Nachricht senden)

Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).


Alle Meldungen von CONEC Elektronische Bauelemente GmbH



 

Wer ist Online

Alle Mitglieder: 50.253
Registriert Heute: 1
Registriert Gestern: 0
Mitglied(er) online: 0
Gäste Online: 148


Bitte registrieren Sie sich hier. Als angemeldeter Benutzer nutzen Sie den vollen Funktionsumfang dieser Seite.