Aluminium-Gehäuse
BOPLA-Gehäuse Intertego und Filotec in neuen Größen erhältlich
(PresseBox) - Die Gehäuse-Serien Intertego und Filotec von BOPLA zeichnen sich aufgrund ihrer Aluminium-Profiltechnologie durch hohe Modularität und Robustheit aus. Sie sind in ihren Abmessungen besonders variabel und lassen sich perfekt auf die jeweilige Kundenapplikation abstimmen. Ab sofort sind die Gehäuse beider Serien in neuen Größen erhältlich.
Die Gehäuse-Serie Intertego hat BOPLA um die neue Bauhöhe 4 HE (Höheneinheiten) ergänzt, um auf die Kundenanforderungen nach größeren Höhen einzugehen. Die neue Variante weist eine Gesamthöhe von 188,75 mm auf. Die übrigen Eigenschaften und technischen Daten bleiben identisch zu den bestehenden Ausführungen der Intertego-Reihe in 2 HE und 3 HE. So sind Tiefe und Breite individuell anpassbar. Alternativ können Kunden des Gehäuse-Herstellers zwischen 27 Standardabmessungen auswählen, die ab Lager verfügbar sind.
Die Boden- und Deckbleche sind aus Aluminium gefertigt, die Druckgussecken bestehen aus einer Zinklegierung. Die Intertego-Serie weist gute Eigenschaften hinsichtlich elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV) auf. Durch Zubehörteile lassen sich die Abschirmwerte zusätzlich erhöhen. Die Intertego-Gehäuse sind für den Einbau von 19?-Komponenten ausgelegt und außer als designorientiertes Tischgehäuse auch als 19?-Einschub einsetzbar. Die Baureihe wird in der Standardfarbe Graphitgrau (ähnlich RAL 7024) geliefert; auf Anfrage sind jedoch auch Sonderfarben erhältlich. Zusätzlich zur Farbe des Gehäusekörpers lässt sich Intertego durch optionales Zubehör und Deko-Elemente jederzeit individualisieren. Die Schutzart ist abhängig von den eingesetzten Abdeckblechen ? mit Lüftungsöffnungen liegt sie bei IP20 während sie mit der geschlossene Version bei IP40 liegt.
Neue Filotec-Variante für großformatige Leiterkarten
Die Produkte der Filotec-Familie kommen überwiegend als Gehäuse für Interfacemodule, Industrie-PCs sowie im Bereich der elektronischen Spannungsversorgung zum Einsatz. Die Serie besteht aus über 100 Standardgehäusen, kombiniert aus sechs Baureihen. Dadurch, dass die Aluminiumprofil-Gehäuse in mehreren unterschiedlichen Bauhöhen und verschiedenen Standardlängen sowie Profilvarianten erhältlich sind, kann der Anwender die für seine spezielle Applikation angepasste Lösung erhalten. Die Filotec-Gehäuse verfügen standardmäßig über eine Folientastaturfläche von 1 mm oder 1,5 mm Tiefe (modellabhängig) Neben den Standardbauformen sind Varianten mit integriertem Kühlkörper sowie mit angeformten Wandlaschen verfügbar.
Gemein ist allen Filotec-Varianten die Schutzart IP40 sowie das verwendete Material: Das eloxierte Aluminium (Al Mg Si 0,5), aus dem alle Filotec-Gehäuse gebaut sind, sorgt für ein schlichtes aber zugleich hochwertiges Erscheinungsbild. BOPLA hat die Serie nun um die neue Baugröße F 1632-xxx erweitert. Dieses ist auf die Anforderungen derjenigen Kunden zugeschnitten, die auch großformatige Leiterkarten im Filotec-Gehäuse verbauen möchten. Die Innenmaße sind auf den Einbau einer Europakarte mit den Maßen 100 x 160 mm im Querformat abgestimmt.
BOPLA, mit Sitz in Bünde [buende.net] ist eines der bedeutendsten Unternehmen in der Gehäuse-Industrie mit einem Lieferumfang von über 25.000 Artikeln für elektronische Bauteile.
Trotz ständigem Wachstum hat man sich bei BOPLA die Flexibilität erhalten - die es ermöglicht schnell und unkompliziert auf Trends und Bedürfnisse des Marktes einzugehen.
Somit können Ihre speziellen Anforderungen schnell und individuell von unseren Teams erfüllt werden. In erstklassiger Qualität mit großer Motivation und Innovationsfreude.
Mit der Inbetriebnahme des neuen Logistikzentrums steht BOPLA eines der modernsten und größten vollautomatischen Lagersysteme zur Verfügung.
Um auch zukünftig kurzfristig auf Ihre gewünschten Liefertermine zu reagieren, wurden insgesamt 30.000 Stellplätze für die Lagerung eines der größten Gehäuseprogramme weltweit geschaffen.
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BOPLA, mit Sitz in Bünde [buende.net] ist eines der bedeutendsten Unternehmen in der Gehäuse-Industrie mit einem Lieferumfang von über 25.000 Artikeln für elektronische Bauteile.
Trotz ständigem Wachstum hat man sich bei BOPLA die Flexibilität erhalten - die es ermöglicht schnell und unkompliziert auf Trends und Bedürfnisse des Marktes einzugehen.
Somit können Ihre speziellen Anforderungen schnell und individuell von unseren Teams erfüllt werden. In erstklassiger Qualität mit großer Motivation und Innovationsfreude.
Mit der Inbetriebnahme des neuen Logistikzentrums steht BOPLA eines der modernsten und größten vollautomatischen Lagersysteme zur Verfügung.
Um auch zukünftig kurzfristig auf Ihre gewünschten Liefertermine zu reagieren, wurden insgesamt 30.000 Stellplätze für die Lagerung eines der größten Gehäuseprogramme weltweit geschaffen.
Datum: 21.03.2016 - 09:24 Uhr
Sprache: Deutsch
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