Samsung präsentiert LED-Komponenten in Chip-Scale-Packaging-Technologie

(IINews) - Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von fortschrittlichen Komponentenlösungen, stellt eine komplettes Angebot an Chip-Scale LED-Packages (CSP), einschließlich 0,6W-Class- und 3W-Class-Packages, CSP-Arrays und PoW-Packages (Phosphor on Wafer) vor.

Samsungs CSP-Technologie reduziert die Abmessungen herkömmlicher LED-Packages* erheblich, indem sie innovative Flip-Chip-Technologie** mit sogenannter Phosphor-Coating-Technologie kombiniert und somit Metallverbindungen und Plastikmolds überflüssig macht. Dies ermöglicht flexiblere und kompaktere Designs bei der Herstellung von LED-Beleuchtungsmodulen oder Lampen und senkt zugleich die Produktions- und Betriebskosten von LED-Beleuchtungssystemen. Samsungs CSP-Technologie bietet darüber hinaus Flexibilität bei der Anpassung der Größe der lichtemittierenden Oberfläche und der Helligkeit, um die unterschiedlichen Anforderungen diverser Beleuchtungsanwendungen, darunter Glühlampen, Strahler, Deckenleuchten und Straßenbeleuchtungen, zu erfüllen.

"Unsere neuen Chip-Scale-Produkte überwinden die wesentlichen Einschränkungen bezüglich der Leistungsfähigkeit herkömmlicher LED-Packages. Durch die Erweiterung unseres CSP-Angebots bieten wir dem LED-Beleuchtungsmarkt eine höhere Wertschöpfung und liefern die Grundlage für neue Möglichkeiten im Bereich LED-Beleuchtung. Außerdem können unsere Kunden von einer höheren Design-Flexibilität profitieren", sagt Jacob Tarn, Executive Vice President, LED Business Team, Samsung Electronics. "Innovationen treiben wir durch die Einführung gut differenzierter LED-Komponenten mit großem Engagement voran, während wir unsere Präsenz auf dem LED-Markt im Hinblick auf Technologie und Kosten weiter stärken."

Das neue CSP-Angebot wurde durch Modelle mit einer Reihe von Nennleistungen erweitert, angefangen bei LED-Packages mit 0,6W, 3W und 10W. Die neuen Packages komplettieren Samsungs CSP-Technologie-Roadmap, die auf der LIGHTFAIR International 2015 parallel zu Samsungs Kommerzialisierungsplan der CSP-Technologie angekündigt wurde.

Mid-Power, 0,6W-Class CSP-LED-Packages - LM101A und LM102A

LM101A und LM102A sind Samsungs neue Mid-Power CSP-Packages für LED-Beleuchtung. Auf der Basis modernster Flip-Chip-Technologie zeichnen sich beide Varianten durch ultraschlanke Formfaktoren und einfache Package-Strukturen aus, die ihre Wettbewerbsfähigkeit verbessern. Beide Modelle bieten zwei Spannungsoptionen - 3V und 6V. Die neuen CSP-Packages eignen sich damit für zahlreiche Applikationen, darunter Glühbirnen, Halle- und Industriebeleuchtungen, Deckenleuchten (Downlighting) und Strahler.

Neben ihren kleinen Formfaktoren bieten die Mid-Power CSP-LED-Packages auch große Abstrahlwinkel und ermöglichen somit eine noch größere Design-Flexibilität. Die Packages LM101A und LM102A sind in allen Farbtemperaturen mit den drei CRI-Werten 70, 80 und 90 verfügbar.

High-Power, 3W-Class CSP-LED-Package - LH181A

Beim CSP-Package LH181A handelt es sich um ein High-Power-Modell, das gegenüber Samsungs 3W-Class keramikbasiertem High-Power LED-Package einen um etwa 12 Prozent höheren Lichtstrom*** bei einem Maximalstrom von 1,5A liefert. Das Modell LH181A bietet einen typischen Lichtstrom von rund 162lm/W (bei 350mA, Ra70, 5.000K).

Die Grundfläche des LH181A misst 1,91mm x 1,91mm. Sie ist damit etwa 30 Prozent kleiner als die von Samsungs keramikbasierter LED-Lösung. Aufgrund seiner ultrakleinen Abmessungen ermöglicht das Package wesentlich kleinere Beleuchtungsdesigns und einen besseren Lumen/Dollar-Wert. Dies kann speziell in Anwendungen für den Außenbereich und in Strahlern nützlich sein.

Das CSP-Package LH181A bietet einen großen Strahlungswinkel von 140 Grad und eignet sich damit auch für Straßenbeleuchtungen, indem man eine Linse als sekundäre Optik hinzufügt.

CSP-Arrays - LH204A und LH309A

Samsungs CSP-Arrays LH204A und LH309A sind High-Power LED-Lösungen mit Leistungen von 5 bis 10W. Beim LH204A handelt es sich um ein 2x2-Array mit CSP LED-Chips der 5W-Klasse, das für 12V ausgelegt ist. Das LH309A ist ein 3x3-Chip-Array für 26V in der 10W-Klasse.

Die CSP-Arrays bieten eine hohe Lichtqualität. Diese wird mit einer Phosphorschicht auf der flexiblen Leiterplatte (FX) erreicht, auf der winzige CSP LED-Chips mit geringem Wärmewiderstand angeordnet sind. Der Einsatz einer dünnen FX-Leiterplatte mit flexiblem Film betont das dünne Design der angeordneten CSP LED-Chips. Die CSP-Arrays eignen sich für Strahler-Applikationen, die mit nur einer Lichtquelle eine hohe Lichtqualität verlangen.

CSP-Lösung der nächsten Generation - PoW (Phosphor on Wafer) LED-Package

Samsungs Phosphor-on-Wafer (PoW) LED-Package-Technologie erschließt die Vorteile des CSP LED-Packaging und überkommt zugleich Einschränkungen hinsichtlich Kostenreduzierung durch ein Upgrade des Chip-Fertigungsprozesses durch den Einsatz von 8-Zoll-GaN-on-Si-Wafern statt 4-Zoll-Saphir-Wafern. Dieser Übergang ermöglicht qualitativ hochwertigere CSP LED-Packages durch Elimination des Chip-Neuanordnungsprozesses. Der Grund dafür ist, dass die Phosphorschichten direkt und vor dem Dicing auf der Oberfläche der GaN-on-Si-Wafer aufgebracht werden können. Im Vergleich dazu müssen Saphir-Wafer zunächst in Chips zersägt (Dicing) und vor dem Aufbringen der Phosphorschicht (Coating) neu angeordnet werden.

Samsung hat seine PoW-Technologie bereits vor mehreren Jahren auf die Produktion von 4-Zoll-Wafern beziehungsweise Chips für Blitz LED-Packages für Mobilgeräte übertragen. Samsung plant auch, die PoW-Technologie für seine neuen CSP-Produkte für Beleuchtungsapplikationen bis Ende des Jahres zu nutzen.

Samsung wird die neuen CSP-Produkte und Technologien auf der Light + Building 2016 unter dem Motto "Lighting & Beyond" in Frankfurt zeigen. Die Messe findet vom 13. bis 18. März statt. Besuchen Sie Stand B04 in Halle 6.2, um mehr über Samsungs differenzierte LED-Technologien und innovative Komponentenlösungen zu erfahren.

Das gesamte Angebot an Samsungs CSPs beinhaltet:

Produkt: LM101A
Lichtausbeute:149lm/W
Produktionsplan: Massenproduktion im Januar 2016
Applikationen: Glühbirne, Halle, Strahler, D/L

Produkt: LM102A
Lichtausbeute:135lm/W
Produktionsplan: Massenproduktion im März 2016
Applikationen: Glühbirne, Halle, Strahler, D/L

Produkt: LH181A
Lichtausbeute:162lm/W
Produktionsplan: Q2 2016
Applikationen: Straße, Tunnel, Halle

Produkt: LH204A, LH309A
Lichtausbeute: 124lm/W, 127lm/W
Produktionsplan: Q2 2016
Applikationen: MR, PAR, D/L

Produkt: PoW
Lichtausbeute: 8-Zoll-Wafer-Technologie
Produktionsplan: Q4 2016
Applikationen: Alle

* Hinweis 1: Samsungs Chip Scale Package (CSP) ist eine Kombination aus fortschrittlicher Flip-Chip-Technologie und Phosphor-Dispensing-Technologie. Ein CSP-Chip kann hergestellt werden, indem man blaue LED-Chips umdreht (Flipping) und sie dann sofort mit einer Phosphorssubstanz überzieht.

** Hinweis 2: Flip-Chip-Technologie ist eine Technologie, bei der die LED-Dies mit der Oberseite nach unten aufgebracht werden; im Gegensatz zum Wire Bonding, bei dem die Chips "richtig" aufgebracht und Verbindungsdrähte genutzt werden, um die Chip Pads mit der Leiterplatte zu verbinden.

*** Hinweis 3: Lichtstrom (Luminous Flux) ist der gemessene Parameter der auf das menschliche Auge auftreffenden Lichtleistung. Er wird in der LED-Branche in Lumen (lm) gemessen. Ein Lumen ist definiert als der Lichtstrom von Licht, das von einer Lichtquelle produziert wird, die ein Candela Lichtintensität über einem Winkel von einem Quadrat-Radian abgibt.

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Datum: 14.03.2016 - 12:10 Uhr
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